TELSONIC AG

Ziel der Schutzsiebung ist ein hoher Durchsatz in kurzer Zeit. Ist das Siebgut kleiner als die Maschenöffnung passiert es das Sieb meistens mühelos. Doch bei rauer Oberfläche des Siebkorns kann es zu "Steckkorn" kommen. Dieses wird mit Hilfe von Ultraschall einfach entfernt.  

Das saubere Auftrennen und Einteilen in die gewünschte Korngrösse ist eine komplexe Aufgabe für den Siebanlagenhersteller. Die Klassierbereiche sind eng und die Durchlaufzeiten müssen reduziert werden. In diesen Fällen hilft Ultraschall. Dank der schnellen Beseitigung des Steckkorns erhöht sich die Ausbeute an Gutkorn und sorgt für kurze Durchlaufzeiten. 

Beim Entstauben werden feine Staubpartikel mit Ultraschall vom Siebgut getrennt und Agglomerationen aufgelöst. Dies erhöht die Ausbeute an Gutkorn. 

Mit Laborsieben wird die Fraktionierung des Siebgutes bestimmt. Ultraschall unterstützt die Labor-Siebmaschine, da diese oft keine oder nur eine geringe Eigenvibrationen aufweist. Ultraschall hilft bei diesem Verfahren, überhaupt einen Durchsatz des Siebgutes zu erreichen. 

In der Pulverbeschichtung und im 3D-Druck fallen während des Arbeitsprozesses kontinuierlich Pulverrückstände an. Die wertvollen Pulver unterliegen höchsten Qualitätsanforderungen. Um Ausschuss  weitestgehend zu vermeiden, werden Pulver wieder aufbereitet. Anlagen aus beiden Bereichen verfügen über eine Pulveraufbereitungseinheit, welche mit Hilfe von Ultraschall Verklumpungen und andere Verunreinigungen aussiebt. Die Siebe werden an die jeweiligen Bedürfnisse des Pulveraufbereitungseinheit angepasst.